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顧名思義傳感器實(shí)驗(yàn)儀是用在醫(yī)學(xué)上比較常見的，接下來由我來詳細(xì)給大家介紹下內(nèi)容。。。
與傳感器相關(guān)的可穿戴應(yīng)用有兩種不同但互相依附且不斷發(fā)展的趨勢(shì)：1)多個(gè)傳感器的并行連接以及數(shù)據(jù)捕獲(如麥克風(fēng)陣列、多攝像頭應(yīng)用和多IMU應(yīng)用)這是傳感器聚合應(yīng)用的高級(jí)形式;2)環(huán)境感知應(yīng)用對(duì)于實(shí)時(shí)工作傳感器處理的需求不斷增長(zhǎng)。
使用多個(gè)傳感器，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)更高的精度或獲取更多細(xì)節(jié)，如3D深度測(cè)繪、回聲和噪聲消除，以及流體運(yùn)動(dòng)跟蹤等。然而，由于大多數(shù)MCU和處理器I/O數(shù)量有限，并且無法捕獲和實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)并行處理，因此，不適用于實(shí)現(xiàn)上述功能。
而FPGA則能夠提供更多I/O和獨(dú)立的傳感器接口，更適合上述需要高級(jí)并行處理能力的應(yīng)用。對(duì)于基于視覺的應(yīng)用，如VR/AR的內(nèi)向外跟蹤或虹膜跟蹤，萊迪思的MachXO3和CrossLink可編程ASSP(pASSP)可用于執(zhí)行多攝像頭聚合;如果對(duì)于深度測(cè)繪等自主計(jì)算有需求的話，可以使用具有更強(qiáng)處理能力的ECP5。萊迪思的iCE40移動(dòng)FPGA產(chǎn)品系列經(jīng)過優(yōu)化，可提供低功耗、低成本和小尺寸的特性，是低功耗和低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用(如麥克風(fēng)陣列和紅外傳感器陣列橋接以及預(yù)處理)的理想選擇。萊迪思最近推出的iCE40UltraPlus增加了I3C支持，可實(shí)現(xiàn)低功耗、實(shí)時(shí)攝像頭連接，以及低延遲的預(yù)處理應(yīng)用。
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